Além das camadas de cobre, o KiCad apresenta várias outras camadas ou layers disponíveis no momento de desenhar a placa de circuitos. Veja aqui o propósito de cada uma
| F.Cu B.Cu | Essas são as camadas de cobre, onde F representa a frente (F é do inglês ‘Front’) e B representa a parte de baixo (B do inglês ‘Back’). São nessas camadas que colocamos a trilhas, as vias e os footprints. Se houverem camadas adicionais de cobre elas serão denominadas como ‘In[número].Cu’ |
| In[número].Cu | Essas também são camadas de cobre que aparecem quando a placa e definida com 4 ou mais camadas. |
| F.Silk B.Silk | São as camadas do Silkscreen, ou de serigrafia. É onde são definidos todas as marcações, desenhos, textos, borda dos componentes, logo. Prestar atenção se elementos nessa camada sobrepõem qualquer cobre exposto, ou areas em que não será aplicada a máscara de solda. Nessas áreas o silkcreen não é impresso. Componentes SMD não devem ter nada de silkscreen embaixo deles pois isso pode atrapalhar na hora de soldar (reflow) |
| F.Mask B.Mask | Representa as áreas na placa (Frente e Verso) onde será aplicada uma cobertura de proteção na placa, o verniz normalmente verde. Isso ajuda a proteger o cobre contra oxidação e a evitar que a solda de propague entre os pinos e trilhas na hora da soldagem. |
| F.Paste B.Paste | Aqui são definidas as áreas que devem ser cobertas por pasta de solda (solder paste). Usado mais no processo de soldagem por reflow. A solda é aplicada através de um estêncil e cobre apenas as partes com cobre exposto onde serão soldados os componentes na placa. |
| Edge.cuts | É onde fica definida a borda da placa, onde ela será cortada na hora da fabricação, A borda deve ser fechada e pode ser com cantos poligonais e curvos. Essas bordas também podem ser definidas na parte interna do PCB, como em buracos de fixação ou de passagem de cabos, etc. |
| F.Adhes B.Adhes | “Adehs” é do inglês Adehisive, ou Cola. É uma camada usada para definir componentes que precisam ser ‘colados’ na placa durante o processo de soldagem e normalmente apenas nos casos onde componentes são colocados nos dois lados da placa. para firmar os componentes que serão colocados virados para baixo, para que eles não caiam. O fabricante deve informar se é necessária a colocação de cola na placa. |
| F.CrtYd B.CrtYd | Usado para definiar uma área que representa um limite fisico ao redor de componentes e elementos na placa. As áreas definidas nessa camada não devem nunca se sobrepor, o que indicaria que os componentes estão um sobre o outro. O verificador da placa (DRC) deve apontar caso algum componente esteja se sobreponto ao outro. |
| Margin | Usada para definir uma margem do edge cut. Isso permite por exemplo evitar que algum preenchimento de cobre chegue até a borda. |
| User.Drawings | De uso livre, em geral eu uso essa camada como rascunho para linhas e curvas, pois o KiCad tem a facilidade de fixar o cursor em pontos de intersecção de curvas por exemplo. Isso me ajuda a obter um posicionamento mais preciso dos elementos na placa. Nada nessa camada afeta o processo de fabricação da placa. |
| User.Comments | De uso livre, o nome indica que deve ser usada para inclusão de comentários relacionados ao projeto. Não afeta a fabricação da placa. |
| User.Eco1 User.Eco2 | De uso livre. Não afeta a fabricação da placa. |
| User.[número] | De uso livre. Não afeta a fabricação da placa. |